Chemnitz UT: Center for Microtechnologies: Current Publications
Center for Microtechnologies






Publications at the ZfM

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Year 2000

Ahl,E.; Manthey,W.; Wolf,K.; Knoefler,R.; Gessner,T.: Simulation und Realisierung eines mikromechanischen Positionssensors. Tagungsband Sensoren und Meßsysteme 2000, Ludwigsburg, 2000 MAR 13/14; VDI Berichte Nr. 1530, pp 933-939
Bagdahn,J.; Ploessl,A.; Wiemer,M.; Petzold,M.: Measurement of the local strength distribution of directly bonded silicon wafers using the micro-chevron-test, Fifth Int. Symp. on Semicond. Wafer Bonding: Science, Technol. and Appl., Honululu (Wawaii)
Ball,M.; Erler,K.; Mrwa,A.; Ebest,G.: Automatic Methods for Treatment of the Dark Current Characteristics of Solar Cells. 16th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Glasgow, 2000 MAY 01-05; Subject Number 2
Beddies,G.; Hortenbach,H.; Falke,M.; Braeuer,J.; Sakar,D.K.; Teichert,S.: Plasma etching of ternary silicide top layers. ; Microelectronic Engineering, 50 (2000) pp 199-209
Bennini,F.; Fruehauf,J.; Doetzel,W.: High force and large displacement electrostatic actuators with curved electrodes using silicon bulk micromachining. ; Actuator 2000
Beyer,R; Burghardt,H; Thurzo,I.; Zahn,D.R.T.; Gessner,T.: A deconvolution of transient response of (100) Si/SiO2 semiconductor-insulator interface states according to small pulse excitation: evidence of different branches of charge transition. ; Solide-State Electronics 44(2000), pp 1436-1470
Bohn,T.; Unger,K.; Mueller,D.: Erfahrungen bei der Erstellung wiederverwendbarer Module für Standardschnittstellen. 45th International Scientific Colloquium, Ilmenau Technical University, Ilmenau, 2000 Oct 04-06(ISSN0943-7207)
Bohn,T.; Unger,K.; Mueller,D.: Erstellung von wiederverwendbaren Modulen für Standardschnittstellen. Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf DASS 2000, Dresden, 2000 MAY 16/17
Doetzel,W.; Gerlach,G.: Entwurf in der Mikrosystemtechnik. ; University Press
Doetzel,W.; Kaufmann,C: Silicium-Mikromechanik – neue Technologien für neue Produkte. ; Lehren und Lernen 2000
Doetzel,W.; Tracey,M.; Sutton,N.,Johnstone,I.: A microfluidic based instrument for cytomechanical studies of blood. 1st Annual International IEEE-EMBS Conference on Microtechnologies in Medicine and Biology, Lyon, 2000 OCT
Eichhorn,K.: Entwurf und Anwendung von ASICs für musterbasierte Klassifikationsverfahren am Beispiel eines Schwingungsüberwachungssystems. Technische Universität, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Chemnitz, 2000 DEC; Dissertationsschrift
Erler,K.; Ball,M.; Mrwa,A.; T.Werner; Ebest,G.: Drastische Minderung der Oberflächenreflexion von multi- und einkristallinem Silizium-Material durch RIE.
Fruehauf,J.; Hannemann,B.: Wet etching of undercut sidewalls in {001}-silicon. ; Sensors and Actuators A79 (2000), pp 55-63
Fruehauf,J.; Hannemann,B.; Loehr,K.: Measurement of form profiles of microstructures using stylus instruments - problems ans tools-. X. International Colloquium on Surfaces, Chemnitz University of Technology, 2000 Jan 31- Feb 02 pp 322-329
Gaertner,E.; Fruehauf,J.; Jaensch,E.: Plastic reshaping of silicon microstructures: process, characterization and application. 3rd International Conference and Poster Exhibition Micro Materials, Berlin, 2000 APR 17-19
Gessner,T.: Simulation of the dielectric constant of aerogels and estimation of their water content. European Workshop on Materials for Advanced Metallization 2000 (MAM 2000), Stresa, 2000 Feb 28- MAR 01
Gessner,T.: Recent Progress of Microactuators. ; ACTUATOR 2000
Gessner,T.; Bertz,A.; Heinz,S.: Vertikal-Transistor mit beweglichem Gate und Verfahren zu dessen Herstellung. Deutsche Patentanmeldung: 10029501.0, 2000 JUL
Gessner,T.; Doetzel,W.; Hiller,K.; Kaufmann,C.; KurthS.: Mikromechanische Sensoren und Aktoren - Funktionsprinzipien, Technologien und Applikationen. VDI-VDA-GMA Fachtagung Sensoren und Meßsysteme 2000, Ludwigsburg, 2000 MAR; VDI Berichte , 1520 (2000) pp 211-220
Gessner,T.; Gottfried,K.; Hoffmann,R.; Kaufmann,C.; Weiss,U.; Charetdinov,E.: Metal oxide gas sensor for high temperature application. ; Microsystem Technologies, 6, Nr. 5 (2000)
Gessner,T.; Kaufmann,C.; Hoffmann,R.; Gottfried,K.; Wiemer,M.: Development of contact and wiring systems for high temperature sensor applications. 3rd International Conference an Poster Exhibition Micro Materials Micro Mat 2000,, 2000 APR 17-19 pp 196-199
Gessner,T.; Kurth,S.; Kaufmann,C.; Markert,J.; Doetzel,W.: Micromirrors and micromirror arrays for scanning applications. ; Proc. of SPIE, 4178 (2000) p 35
Gottfried,K.; Fritzsche,H.; Kaufmann,C.; Hoffmann,R.; Raschke,T.; Wiemer,M.; Vogel,M.; Springer,G.; Dietel,U.; Ludewig,T.; Gessner,T.: A high temperature stable metallization concept for a gas sensor application. 5th International High Temperature Electronics Conference, Albuquerque, 2000 Jun 12-15
Grajal,J.; Moreno,D.; Krozer,V.: 2-D Design of Schottky Diodes. IEEE Intern. Terahertz Electronics Conf., Darmstadt, 2000 OCT
Jaensch,E.; Gaertner,E.; Fruehauf,J.: Biegebruchfestigkeiten von geätzten und verformten Silizium-Mikrostrukturen. Freiberger Forschungsforum, 51. Berg- und Hüttenmännischer Tag, 2000 JUN 14-16
Knoefler,R.; Wolf,K.; Ahl,E.; Kotarsky,U.; Manthey,W.; Kuechler,M.; Bertz,A.; Gessner,T.: Micromechanical scanning device for large vertical range with high resolution. 7th International Conference On New Actuators, Bremen, 2000 JUN 19-21; Actuator 2000, pp 83-86
Koenig,D.; Ebest,G.: The negatively charged insulator-semiconductor structure: Concepts, technological considerations and applications. ; Solid State Electronics, 44, ISS. 1 (2000) pp 111-116
Koenig,D.; Ebest,G.: Antipolar counterpart to the positively charged SiOxNy layer for improvement of field effect solar cells, Oral session OC 9/5. 16th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Glasgow, 2000 MAY 01-05
Koenig,D.; Koenig,K.; Ebest,G.: Solarzellen-Oberfläche. Deutsche Patentanmeldung, Prüfungsantrag, Aktenzeichen 100 57 296.0, 2000 NOV 17
Koenig,D.; Koenig,K.; Ebest,G.: Solarzelle unter Verwendung eines Kontaktrahmens und Verfahren zu deren Herstellung. Deutsche Patentanmeldung, Prüfungsantrag, Aktenzeichen 100 57 297.3, 2000 NOV 17
Kretzschmar,C.; Siegmund,R.; Mueller,D.: Adaptive Bus Encoding Technique for Switching Activity Reduced Data Transfer over Wide System Busses. International Workshop - Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation, Göttingen, 2000 SEP 13-15; PATMOS 2000
Kretzschmar,C.; Siegmund,R.; Mueller,D.: Adaptive Partielle Businvert-Kodierung zur verlustleistungsreduzierten Datenübertragung auf Systembussen. Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf DASS 2000, Dresden, 2000 MAY 16/17
Kretzschmar,C.; Siegmund,R.; Mueller,D.: Adaptive schaltaktivitätsmindernde Buskodierverfahren zur Verlustleistungsreduktion in rekonfigurierbaren Hardwarearchitekturen. ITG Workshop Mikroelektronik fuer die Informationstechnik, Darmstadt, ITG-Fachbericht Nr. 162, 2000 NOV 20-21(ISBN3-8007-2586-X)
Krozer,V.; Chi-ILin; Hartnagel,H.L.: Direktes Extraktionsverfahren für die Ersatzschaltbildparameter von Diodenbauelementen. ITG-Diskussionssitzung: Anforderungen und Charakterisierungen nichtlinearer HF-Schaltungen, München, 2000 APR 04-05
Krozer,V.; Schuessler,M.; Ganis,H.; Brandt,M.; C.Sydlo,B.Mottet,S.Cassette,S.; Delage,H.L.Hartnagel: Fast Physics Based Wafer-Level Reliability Characterisation. 2000 Integrated Reliability Workshop, Lake Tahoe, 2000 OCT
Krujatz,J.; Werner,T.; Kaufmann,C.; Gessner,T.: Optical properties and film stress behavior of Silver Reflection Coatings for Micro Mirrors. 3rd International Conference an Poster Exhibition Micro Materials Micro Mat, 2000 APR 17-19 pp 788-791
Kuechler,M.; Knoefler,R.; Steiniger,C.; Raschke,T.; Gessner,T.; Dudek,R.; Doering,R: Stress-induced lateral deflections of microstructures. 3rd International Conference and Exhibition, MicroMat 2000,Berlin, 2000 APR 17-19
Kurth,S.; Kehr,K.; Faust,W.; Kaufmann,C.; Doetzel,W.; Gessner,T.; Michel,B: Deformation behavior of micromirror arrays under optical power. 3rd International Conference an Poster Exhibition Micro Materials Micro Mat, 2000 APR 17-19 pp 1210-1212
Loehr,K.; Mehner,J.: Simulation viskoser Dämpfung an Mikrostrukturen. Statusseminar REV-Projekt, München, 2000 NOV
Lucklum,R.; Zimmermann,B.; Hauptmann,P.; Kaufmann,C.; Gottfried,K.; Hoffmann,R.; Gessner,T.; Vogel,M.; Dietel,U.; Springer,G: TiO2 gas sensor for high temperature application. 14th European Conference on Solid-State Transducers, Koppenhagen, 2000 AUG 27-30; Eurosensors XIV
Manthey,W.; Wolf,K.; Ahl,E.; Knoefler,R.; Bertz,A.: Mikromechanischer Positionssensor. Technisches Messen 67 pp 144-150
Markert,M.; Bertz,A.; Gessner,T.; Ye,Y.; Zhao,A.; Ma,D.: High Throughput, High Quality Dry Etching of Copper/ Barrier Film Stacks. Microelectronic Engineering 50 pp 417-423
Mehner,J.; Bennini,F.; Doetzel,W.: Modeling and Simulation of Microelectromechanical Systems. 18th International Congress on FEM Technology, Friedrichshafen
Mehner,J.; Gabbay,L.; Senturia,S.D.: Computer-Aided Generation of Nonlinear Reduced-Order Dynamic Macromodels--I: Non-Stress-Stiffened Case. ; Journal of Microelectromechanical Systems, pp 262-269
Mehner,J.; Gabbay,L.; Senturia,S.D.: Computer-Aided Generation of Nonlinear Reduced-Order Dynamic Macromodels--II: Stress-Stiffened Case. ; Journal of Microelectromechanical Systems, pp 270-279
Mehner,J.; Kehr,K.; Schroeter,B.; Kaufmann,C.; Doetzel,W.; Gessner,T.: A Resonance Method for the Determination of Young's Modulus and Residual Stress of Thin Microstructures. 3rd International Conference an Poster Exhibition Micro Materials Micro Mat, MICROMAT, Berlin, 2000 APR 17-19 pp 497-500
Mehner,J.; Wibbeler,J.; Bennini,F.; Doetzel,W.: Modeling and Simulation of microelectro- mechnical Components. ; System Design Automation 2000, pp 163-177
Morris,J.E.,Radehaus,C.,Hietschold,M.,Henning,K.,Hoffmann,K.,Kiesow,A.: Discontious Metal Thin Films & the Single Electron Transistor. The Knowledge Foundation, San Francisco, 2000 Nov 02-03; Conf. on Novel Mat. for Electronics Miniaturisation
Mrwa,A.; Ebest,G.; Rennau,M.; Beyer,A.: High Efficiency MIS Inversion Layer Solar Cells Prepared by Rapid Thermal Process. 16th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Glasgow, 2000 MAY 01-05; Poster VA 1/11
Mrwa,A.; Ebest,G.; Rennau,M.; Beyer,A.: Comparison of different emitter diffusion methods for MINP solar cells: thermal diffusion and RTP. ; Solar Energy Materials & Solar Cells, 61, ISS. 2 (2000) pp 127-134
Mrwa,A.; Erler,K.; Ball,M.; Ebest,G.: Rapid thermal annealed spin-on glass process for multicrystalline pn-silicon solar cells. 16th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Glasgow, 2000 MAY 01-05; Poster VA 1/4
Mrwa,A.; Erler,K.; Ball,M.; Ebest,G.: Multikristalline Silizium-Solarzellen auf der Basis von spin-on und RTP.
Neubert,R.; Otto,T.,Radehaus,C.: Entwicklung eines neuartigen Analysesystems auf der Basis des Integralen Messprinzips. 14th international Scientific Conference of University of Applied Sciences, Mittweida, 2000 NOV 08-11
Otto,T.; Neubert,R.; Radehaus,C.: Spectrometer module with LED for colour measurement. ; Journal of the University of Applied Sciences, 10 (2000)
OttoT.,KuhnM.,KaufmannCh.andGessnerT.: Beugungsgitter aus Silizium für den Einsatz im NIR/IR- Bereich. 14th International Conference Mittweida; Journal of the University of Applied Sciences Mittweida, IWKM 2000, F (2000) pp 79-86
OttoT.,RuanG.,XiaoX.,StreiterR.andGessnerT.: Determination for the Number of Grain, the Average Length of Grain and the Activation Energy in Polysilicon Resistor. ; Journal of Fudan University (Nature Science), 39, Nr. 2 (2000) pp 135-140
OttoT.,SchubertA.,BoehmJ.andGessnerT.: Fabrication of Micro Optical Components by High Precision Embossing. ; SPIE 2000 Micromachining and Microfabrication, 4179 (2000) pp 96-106
Reutter,A.; Buchholz,C.; Schneider,J.; Bohn,T.; Unger,K.: Ein universelles Wiederverwendungssystem für den industriellen Einsatz: Testbenchgenerierung. 3. Workshop zum Förderschwerpunkt "Smart System Engineering" (SSE), Berlin, 2000 APR 11/12
Reutter,A.; Buchholz,C.; Schneider,J.; Bohn,T.; Unger,K.: Key Issues in Developing a Comprehensive Reuse System for Industrial Usage. MEDEA Conference on Embedded System Design, München, 2000 OCT 11-13
Reutter,A.; Schneider,J.; Ruelke,St.; Bohn,T.; Unger,K.: A Reuse System including tool and methods for IP management, code analysis and testbench generation. IP based Design '2000 (International workshop)
Richter,K.; Riedel,S.; Schulz,S.E.; Gessner,T.: WNx Film Deposition by PECVD Using WF6/ N2/ H2 Gas Mixture. Advanced Metallization Conference in 2000, San Diego, 2000 OCT 03-05
Richter,K.; Riedel,S.; Schulz,S.E.; Gessner,T.; Leschke,M.; Lang,H.: Metallorganische Precursoren für Metallisierungssysteme in der Mikroelektronik. 3. Zwischenbericht im Rahmen der Förderung des SMWK (Project No. 7533-70-0380-98/1), Chemnitz, 2000 JAN
Richter,K.; Riedel,S.; Schulz,S.E.; Gessner,T.; Leschke,M.; Lang,H.: Metallorganische Precursoren für Metallisierungssysteme in der Mikroelektronik. 4. Zwischenbericht im Rahmen der Förderung des SMWK (Project No. 7533-70-0380-98/1), Chemnitz, 2000 JUL
Riedel,S.: Kupfer-CVD: Probleme und Potentiale. GMM-Workshop Interconnect Technologies, München, 2000 JUL 06/07
Riedel,S.; Schulz,S.E.; Baumann,J.; Rennau,M.; Gessner,T.: Influence of Different Treatment Techniques on the Barrier Properties of MOCVD TiN Against Copper Diffusion. European Workshop for Advanced Metallization, Stresa, 2000 FEB 28- MAR 01
Riedel,S.; Schulz,S.E.; Gessner,T.: Investigation of The Plasma Treatment in a Multistap TiN MOCVD Process. ; Microelectronic Engineering 50, pp 533-540
Riedel,S.; Weiss,K.; Schulz,S.E.; Gessner,T.: Adhesion Study on Copper Films Deposited by MOCVD. MRS Conference Proceedings ULSI XV, MRS Warrendale, PA pp 195-199
RuanG.,LiangQ.L.,StreiterR.,SongR.R.,OttoT.andGessnerT.: Application of ANSYS in the VLSI Interconnect Simulation. ; Semiconductor Technology( in Chinese), 25, Nr.1 (2000) pp 53-56
RuanG.,XiaoX.,SongR.R.,StreiterR.,OttoT.andGessnerT.: Numerical Simulation of Capacitance and Time Delay at Room Temperature and 77K. ; Microelectronics (in Chinese), 30, Nr.1 (2000) pp 1-4
RuanG.,XiaoX.,SongR.R.,StreiterR.,OttoT.andGessnerT.: Numerical Simulation of Time Delay and Cross-Talk Noise for the Interconnect in VLSI Circuits. ; ACTA Electronina Sinca (in Chinese), 28, Nr. 5 (2000) pp 142-144
Schauwecker,B.; Przyrembel,G.; Kuhlow,B.; Radehaus,C.: Small-Size Silicon-Oxynitride AWG Demultiplexer operating around 725nm. ; IEEE Photonics Technology Letters, 12 No. 12 (2000) p 1645ff.
Schlegel,C.; Symanzik,H.-G.; Heinz,S.; Ebest,G.: Elektrostatisch betätigte Mikroaktoren - integrierte Hochvolt-Verstärker. 14. Internationale Wissenschaftliche Konferenz Mittweida, 2000 NOV; Scientific Reports, 10 (2000)
Schlegel,C.; Symanzik,H.-G.; Heinz,S.; Ebest,G.: Integrierte Hochvolt-Schaltungstechnik, Ergebnispräsentation zum Forschungsvertrag, Alpha microelectronics GmbH.
Schlegel,M.; Mueller,D.: Gesamtsystemsimulation mit VHDL-AMS am Beispiel der Rundumprojektion mit 2D-Mikrospiegelarray. 14th International Scientific Conference Mittweida, Mittweida, 2000 NOV 08-11; Scientific Reports, Journal of the University of Scientific Reports, Journal of the University of Applied Science Mittweida, 10 (2000) pp 87-94(ISSN1437-7624)
Schneider,G.; Hamback,D.; Kaulich,B.; Hoffmann,N.; Hasse,W.; Schulz,S.E.: Non-destructive high resolution in-situ studies of the electromigration in passivated Cu interconnects and integrated circuit conductors by x-ray micrsocopy. Advanced Metallization Conference, AMC, San Diego
Schroeter,B.; Mehner,J.; Kaufmann,C.; Doetzel,W.; Gessner,T.: Elastic Properties of Thin Films Determined by Means of a Resonant Method. ; Materialsweek
Schuessler,M.; Mottet,B.; Sydlo,C.; Krozer,V.; Hartnagel,H.L.; Jakoby,R.: Model for the Decrease in HBT Collector Current under DC Stress based on Recombination Enhanced Defect Reactions. European Symp. On Reliability ESREF, Dresden, 2000 Oct
Schulz,S.E.: Entwicklunggsstand von ultra low-k Materialien. GMM-Workshop for Plasma Technologies, Erlangen, 2000 JUN 28/29
Schulz,S.E.: Characterisation of Low-k Dielectrics. Technical Seminar of Solid State Measurements, Paris, 2000 SEP 26
Schulz,S.E.: Nanaoporöse Schichten (Aerogele, Xerogele): Eigenschaften und Applikationsmöglichkeiten. IFM2000, Industriefachmesse für Produktionstechnik, Automatisierung und Qualitätssicherung, Dresden, 2000 OCT 20
Schulz,S.E.; Koerner,H.; Helneder,H.; Schwerd,M.; Wendt,H.; Murray,C.; Streiter,I.; Gessner,T.: Properties of Ta and TaN barriers and sputtered Cu seed layers on capped and non-capped porous silicon oxide. Advanced Metallization Conference, AMC, San Diego
Schulz,S.E.; Koerner,H.; Murray,C.; Streiter,I.; Gessner,T.: Influence of barrier and cap layer deposition on the properties of capped and non-capped porous silicon oxide. European Workshop for Advanced Metallization, Stresa, 2000 FEB 28- MAR 01
Schulz,S.E.; Murray,C.: Porous SiO2 as ultra low k dielectric: Deposition, Properties and Integration. European Workshop for Advanced Metallization, Stresa, 2000 Feb 28- Mar 01
Schulz,S.E.; Murray,C.; Streiter,I.; Gessner,T.: Materialien für Low-k Dielektrika: Eigenschaften und Applikation von porösen SiO2-Schichten. GMMWorkshop Interconnect Technologies, München, 2000 JUL 06/07
Schulz,S.E.; Riedel,S.; Uhlig,M.; Markert,M.: 5. Zwischenbericht zum Verbundprojekt Fortschrittliche Kupfer-Metallisierungssysteme (FOKUM, FKZ 01M2972A des BMBF), Teilvorhaben: Prozess- und Verfahrensentwicklung für die Höchstintegration.
Schumann,M.: Herstellung von SET-Strukturen mit herkömmlichen Methoden. Doktorandenseminar, 2000 Jan 17/18
Schumann,M.; Raschke,Th.; RadehausC.: Deposition Processes for Single Electron Tunneling (SET) Structures. European Meeting on the Technology and Application of SET Devices, PTB Braunschweig, 2000 JUN 05-06
Schumann,M.; Raschke,Th.; RadehausC.: SET-Bauelemente bei Raumtemperatur auf der Basis von Metallclustern. Jahresmitgliederversammlung Kompetenzzentrum Ultradünne funktionale Schichten, Dresden, 2000 NOV 21
Schwalbe,G.; Baumann,J.; Kaufmann,C.; Gessner,T.; Gilman,P.; Koenigsmann,H.: Comparative study og copper and CuAl0,3wt.% films, European Workshop Materials for Advanced metallization.
Siebert,K.; Quast,H.; Segschneider,G.; Tautz,S.; Kiesel,P.; Doehler,G.H.; Roskos,H.G.; Krozer,V.: An Optoelectronic CW THz Source for Imaging Applications. IEEE Intern. Terahertz Electronics Conf., Darmstadt, 2000 OCT
Siegmund,R.; Mueller,D.: Synthesis of System-on-Chip Communication Architectures from Interface-based System Specifications. ITG Workshop Mikroelektronik fuer die Informationstechnik, Darmstadt, ITG-Fachbericht Nr. 162, 2000 NOV 20/21(ISBN3-8007-2586-x)
SiegmundR.; Kretzschmar,C.; Mueller,D.: Adaptive Partial Businvert Coding for Power- Efficient Data Transfer over Wide System Busses. XIII International Symposium on Integrated Systems and Circuit Design SBCCI 2000, Manaus, 2000 SEP pp 18-23(ISBN0-7695-0843-X)
SongR.R.,RuanG.,LiangQ.Q.,XiaoX.,StreiterR.,OttoT.andGessnerT.: A Comprehensive Delay Model for CMOS Inverters Based on Velocity Saturation. ; Chinese Journal of Semiconductor, 21, Nr.7 (2000) pp 711-716
SongR.R.,RuanG.,XiaoX.,StreiterR.,OttoT.andGessnerT.: Geometrical Optimizing design of Interconnection for Deep Sub-micrometer VLSI Circuits. ; Research and Progress of Solid-State Electronics (in Chinese), 20, Nr.1 (2000) pp 85-93
Steen,C.; Tautz,S.; Kiesel,P.; Doehler,G.H.; Segschneider,G.; Siebert,K.; Roskos,H.G.; Krozer,V.: Observation of THz Oscillations and Efficient THz Emission From Contacted Low-Temperature-Grown GaAs Structures. IEEE Intern. Terahertz Electronics Conf., Darmstadt, 2000 OCT
Streiter,R.; Wolf,H.; Weiss,U.; Xia,X.; Gessner,T.: Optimization of ULSI Interconnect Systems Including Aerogels by Thermal and Electrical Simulation. GMM-Workshop Interconnect Technologies, München, 2000 JUL 06/07
Streiter,R.; Wolf,H.; Weiss,U.; Xiao,X.; Gessner,T.: Optimization of ULSI interconnection systems including aerogels by thermal and electrical simulation. Proc. Advanced Metallization Conference 1999 (AMC 1999), Orlando, 2000 SEP 28-30 pp 335-342
Symanzik,H.-G.; Schlegel,C.; Heinz,S.: Hochvoltansteuerung für Mikroaktoren - von der diskreten zur integrierten Lösung. Kolloquium des Sonderforschungsbereiches 379, 2000 JAN 20
Thurzo,I.; Beyer,R.,Zahn,D.R.T.: Experimental evidence for complementary spatial sensitivities of capacitance and charge deep-level transient spectroscopies. ; Semicond. Sci. Technol. , 15 (2000) pp 378-385
Uhlig,M.: PECVD-Fluorpolymere für den zukünftigen Einsatz als Low-k Dielektrikum: Eigesnchaften und Integrationsaspekte. GMM-Workshop Interconnect Technologies, München, 2000 JUL 06/07
Uhlig,M.; Bertz,A.; Rennau,M.; Schulz,S.E.; Werner,T.; Gessner,T.: Low k (≈2.0) Plasma CF Polymer Films Modified by In Situ Deposited Carbon Rich Adhesion Layers. MRS Conference Proceedings ULSI XV, MRS Warrendale, PA pp 395-401
Uhlig,M.; Bertz,A.; Rennau,M.; Schulz,S.E.; Werner,T.; Gessner,T.: Electrical and Adhesion Properties of Plasma-Polymerised Ultra-Low k Dielectric Films With High Thermal Stability. ; Microelectronic Engineering, 50 (2000) pp 07-14
Ullmann,J.; Hasse,W.; Koetter,T.; Schulz,S.E.: Influence of test structure shape and test conditions in high accelerated Cu-electromigration tests. MRS Conference Proceedings ULSI XV, MRS Warrendale, PA pp 721-726
Weiss,K.; Riedel,S.; Schulz,S.E.; Helneder,H.; Schwerd,M.; Gessner,T.: Characterization of Electroplated and MOCVD Copper for Trench Fill in Damascene Architecture. MRS Conference Proceedings ULSI XV, MRS Warrendale, PA pp 125-131
Weiss,K.; Riedel,S.; Schulz,S.E.; Schwerd,M.; Helneder,H.; Wendt,H.; Gessner,T: Development of Different Copper Seed Layers with Respect to the Copper Electroplating Process. ; Microelectronic Engineering, 50 (2000) pp 433-440
Wiemer,M.; Herzinger,K.; Gessner,T.: Silizium-Waferbonden: Montageprozesse für Silizium- und Glasmaterialien in der Mikromechanik. ; DVS-Berichte, 193 (2000)
Wiemer,M.; Hiller,K.; Gessner,T.: Patterning of SOI-materials for fabrication of resonator systems using waferbonding approaches. ; Proc. of MICRO MAT, pp 438-441
Wiemer,M.; Hiller,K.; Gessner,T.; Kloss,T.; Schneider,K.; Leipold-Haas,U.; Bagdahn,J.; Petzold,M.: Investigation of bonding behaviour of different borosilicate glasses. ; Proc. of MICRO MAT, pp 1280-1282
Xiao,X.; Streiter,R.; Ruan,G.; Song,R.; Otto,T.; Gessner,T.: Modeling and Simulation for Dielectric Constant of Aerogel. ; J. Microelectron. Eng., 54/3-4 (2000) pp 295-301
Xiao,X.; Streiter,R.; Wolf,H.; Ruan,G.; Murray,C.; Gessner,T.: Simulation of the dielectric constant of aerogels and estimation of their water content. European Workshop on Materials for Advanced Metallization 2000, Stresa, 2000 FEB 28- MAR 01