Projekt NASE
Im Rahmen des vom BMWi geförderten Forschungsprojekts NASE wurden im Zeitraum vom 01.09.2012 bis 28.02.2015 Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturverfahren betrachtet. Im Projekt wurde ein neuartiges Fügeverfahren für das Verbinden von Silizium Substraten auf Basis von Silber Nanopartikelzwischenschichten erarbeitet. Die Abscheidung der Nanopartikel erfolgte über das additive Verfahren Aerosol-Jet Deposition.
Ausführliche Grundlagenuntersuchungen zum Sinterverhalten bei Nanopartikeln < 200 grad Celsius wurden erarbeitet und als Ausgangspunkt für die Entwicklung des Wafer Level Fügeverfahrens genutzt. Das Diffusionsverhalten beim Sintern von Silbernanopartikeln gegenüber Au, Al und Cu wurde bewertet, um eine abschließende Empfehlung für die Integration des additiven Verfahrens in die Prozesskette für die Fertigung von MEMS zu abzugeben. Im Rahmen des Projektes konnten 150mm Si Substrate bei 200 grad Celsius gefügt werden und Vergleiche gegenüber herkömmlichen Bondverfahren wurden erstellt.
Zum projektbegleitenden Ausschuß gehören:
- Endress & Hauser GmbH & Co. KG
- First Sensor Technology GmbH
- GEMAC Chemnitz
- InfraTec GmbH
- Neotech Services MTP
- Sensitec GmbH
- Siegert TFT GmbH
- STF GmbH
- Turck duotec GmbH
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