Entwicklung von Packagingtechnologien für Bauelemente in Oberflächen- technologie

Local Project Manager

Prof. T. Gessner

Project Leader

M. Krusche, Amtec GmbH

Partners

FhG IWU, TU Chemnitz, Gemac GmbH, Amtec GmbH

Duration

01.05.2002 to 30.04.2004

MEMS packaging for surface micro machined devices