AIF/ZIM: Entwicklung einer Mehrlagenumverdrahtung mit integrierten passiven Elementen auf Glasplatinen mittels Parylene Trennschichten – EmParTi

In diesem Förderprojekt soll eine Mehrlagenumverdrahtung aus einer abwechselnden Schichtabscheidung von Kupfer/Aluminium und Parylene auf Glassubstraten entwickelt werden. Die Abscheidung von Parylene erfolgt bei Raumtemperatur, was der entscheidende Vorteil bei einem Mehrlagensystem aus Materialien mit deutlich unterschiedlichen thermischen Eigenschaften ist (Glas, Metall und Isolator). Darüber hinaus ist die Implementierung von Kapazitäten und Induktivitäten (Integrated Passive Devices, IPDs) in Form von Plattenkondensatorstrukturen mit einer lokalen Titandioxidschicht als Dielektrikum und Toroidspulen mit einem ferromagnetischen Kern aus Nickel vorgesehen. Die zu entwickelnde Prozessfolge berücksichtigt dabei die Möglichkeit der parallelen Herstellung aller passiven Bauelemente während dem Aufbau der Mehrlagenumverdrahtung.