BMBF: HyPACT - Fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechnologien für hohe Zuverlässigkeit in Automobil, Industrie und Energieversorgung

Zu den Zielen von HyPACT zählen unter anderem die Entwicklung von besonders leistungsfähigen Die-to-Wafer-Bondern und Fertigungsinspektionsgeräten der nächsten Generation. Passend dazu sollen zeitgemäße Packaging-Designs, Tests, Prozessoptimierungen und Zuverlässigkeitsbewertungen rund um die im Heterointegrations-Bereich extrem vielversprechenden Hybridbonding-Prozesse erarbeitet werden. Das HyPACT-Partnerkonsortium bietet dazu ein breites Spektrum an domänenspezifischem Know-how sowie umfangreiche Unterstützung aus der Industrie auf, um die großen Herausforderungen zu bewältigen und im Anschluss technisch-wissenschaftlich und kommerziell zu verwerten.