Chips JU, BMBF: E²PackMan - European consortium for accelerating innovations in Electronic Packaging Manufacturing

Im Mittelpunkt des E²PackMan-Projekts stehen Ausbau und Stärkung der europäischen Industrie in der Entwicklung und Produktion von Halbleiterbauelementen mit fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologie. Dabei soll die Zusammenarbeit führender europäischer Unternehmen und Forschungseinrichtungen in diesem Bereich gefördert werden. Um dieses Ziel zu erreichen, beteiligen sich wichtige Akteure an diesem Projekt und konzentrieren sich auf Innovationen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Bauteile. Zum Bereich „Advanced Packaging“ gehören neue Technologien wie die Kombination von Chips mit unterschiedlichen Funktionen durch heterogene Integrationskonzepte, Chiplets, Fan-Out-Gehäuse, die Einbettung von Leistungsbauelementen in Leiterplatten sowie der Einsatz neuer Materialien, neuer Anlagen und neuer Verfahren. Angesichts der zunehmenden Bedeutung von Advanced Packaging für ein nachhaltiges Wachstum der Elektronikbranche hat sich ein Konsortium von 60 Partnern aus 13 europäischen Ländern zusammengefunden, um im Rahmen von E²PackMan Projekt gemeinsam an der Entwicklung fortschrittlicher Technologien für Sensoren, Leistungselektronik, Kommunikations- und Computertechnologien zu arbeiten.