SAB/SMWK: BENGALOS: Untersuchung prozessbedingter Einflüsse des BEOL auf elektrische und mechanische Eigenschaften in Sub-30nm CMOS-Technologien

Teilvorhaben Technische Universität Chemnitz, ZfM: Neuartige Technologie zur Integration von ultra low-k-Materialien, Reinigungsprozesse für die Sub-30nm CMOS Technologien und Untersuchungen zur Plasmainduzierten Schädigung im FEOL durch BEOL-Prozessierung (CALIPI)