BMBF: Prüf- und Qualitätssicherungssystem für die industrielle Fertigung von wafergebondeten Mikrosystemen (Mikroprüf), Teilvorhaben: Technologieentwicklung, Fertigung und Charakterisierung von Prüfstrukturen für die Bewertung der Bondqualität
Prof. T. Gessner
Dr. H. Reinecke, Steag microParts GmbH
FhG IWM Halle, TU Chemnitz, X-Fab GmbH, Robert Bosch GmbH, Hegewald & Peschke Mess- und Prüftechnik GmbH
01.11.2002 to 30.04.2006